举办新品发布会，CO2激光钻孔设备正式露脸。早在2020年，天准自主研制出了第一款激光直写成像设备，快速翻开商场，赢得客户口碑。CO2激光钻孔设备前后历时27个月开拓立异的研制，16个月精雕细镂的验证。设备从样机、小批量、到批量验证，已累积批量生产100余批次，所钻孔数近30亿，其间，孔径抽检将近50万个，切片抽检将近3万次。
新一代更高精度、更高功率、掩盖更多孔径的CO2激光钻孔设备。加工能力包含：DLD 钻孔孔径：75-200 μm 、50-125 μm；振镜钻孔频率（Hz）≥6600；适用于HDI 板、IC 载板、软硬结合板的微盲孔/ 通孔钻孔。它调集了精准高效、智能安稳以及自主立异三大要害特色。选用安稳的CO2激光器及光路体系、高速高精度的振镜及运动渠道，交融天准视觉、标定、算法补偿、高集成化精细操控等归纳技能，对标世界，打破技能壁垒，表现了天准智能智造的深度理念。